上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦的第22屆深圳國(guó)際電子展（ELEXCON 2025）。奧特斯展示了其在高性能半導(dǎo)體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊方面的最新創(chuàng)新成果，進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并展現(xiàn)了公司在支持AI與高性能計(jì)算（HPC）發(fā)展的技術(shù)路線(xiàn)。

奧特斯的產(chǎn)品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享譽(yù)全球。在高密度互連印制電路板方面，奧特斯憑借超細(xì)線(xiàn)路/間距技術(shù)及先進(jìn)的疊層設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足設(shè)備日益復(fù)雜化和小型化的趨勢(shì)。在半導(dǎo)體封裝載板方面，公司提供具備高速、高頻、低損耗材料特性的解決方案，確保在AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算場(chǎng)景中的信號(hào)完整性和熱性能表現(xiàn)。在系統(tǒng)級(jí)封裝模塊方面，奧特斯通過(guò)嵌埋封裝、多層互連和系統(tǒng)優(yōu)化能力，實(shí)現(xiàn)高密度集成，為人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用帶來(lái)性能優(yōu)勢(shì)。

奧特斯在全球范圍內(nèi)建立了強(qiáng)大的制造布局。位于上海和重慶的工廠是公司在中國(guó)及全球市場(chǎng)提供高端HDI與半導(dǎo)體封裝載板的重要基地；而位于馬來(lái)西亞居林的新工廠則專(zhuān)注于生產(chǎn)封裝載板，為全球客戶(hù)提供強(qiáng)有力的產(chǎn)能保障，進(jìn)一步支撐公司在半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展。

展會(huì)期間，奧特斯專(zhuān)家將在兩大前沿技術(shù)論壇中發(fā)表演講，深入探討半導(dǎo)體封裝載板技術(shù)如何賦能下一代AI與高性能計(jì)算應(yīng)用。

8月27日的SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)論壇 

奧特斯高級(jí)經(jīng)理李紅宇發(fā)表關(guān)于《奧特斯系統(tǒng)封裝技術(shù)助力AI多元化應(yīng)用發(fā)展》的主題演講。李紅宇表示："AI驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)性能提出了前所未有的要求，而先進(jìn)封裝基板正是實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)突破的關(guān)鍵。奧特斯通過(guò)嵌埋技術(shù)、光波導(dǎo)、先進(jìn)核心技術(shù)及仿真工具，全面提升AI系統(tǒng)層級(jí)的性能與可靠性評(píng)估能力，有效應(yīng)對(duì)不斷演進(jìn)的市場(chǎng)需求。"

8月27日的hiplet先進(jìn)封裝技術(shù)論壇

奧特斯技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)王建皓發(fā)表《先進(jìn)封裝基板助力高性能計(jì)算及AI應(yīng)用》的主題演講。王建皓認(rèn)為："ChatGPT和Deep Seek等生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，正在推動(dòng)AI與高性能計(jì)算芯片的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。雖然先進(jìn)封裝已不再是新概念，但過(guò)去十年，2.5D與3D異構(gòu)集成技術(shù)取得了顯著進(jìn)展，提升了I/O密度和芯片性能，降低了功耗，并加速了大數(shù)據(jù)處理過(guò)程中的信號(hào)傳輸速度。這些創(chuàng)新為高帶寬AI與HPC芯片的發(fā)展提供了強(qiáng)大支撐，但行業(yè)內(nèi)仍面臨滿(mǎn)足更高復(fù)雜性和性能要求的挑戰(zhàn)，而作為業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝載板廠商，我們不僅致力于滿(mǎn)足客戶(hù)需求，甚至提供更為卓越的解決方案。"

奧特斯將繼續(xù)秉持技術(shù)領(lǐng)先、全球協(xié)作與客戶(hù)共創(chuàng)的理念，不斷突破先進(jìn)封裝基板技術(shù)的邊界，助力客戶(hù)把握AI與高性能計(jì)算新時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇。