多款高性能平臺(tái)登場(chǎng)，以快速響應(yīng)服務(wù)能力滿足中國多元化市場(chǎng)需求

上海2025年7月26日 /美通社/ -- 世界人工智能大會(huì)訊—神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation，神達(dá)控股股份有限公司旗下子公司，股票代號(hào)：3706）將首次以"神雲(yún)科技"品牌亮相2025世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）。作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造商，公司將于7月26日至29日在上海世博展覽館H1 #A425展位，展示多款高性能服務(wù)器平臺(tái)與AI計(jì)算解決方案，產(chǎn)品線涵蓋大模型訓(xùn)練、邊緣HPC、高密度云服務(wù)及企業(yè)級(jí)基礎(chǔ)架構(gòu)等多場(chǎng)景應(yīng)用。

開放架構(gòu)引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新

神雲(yún)科技深度融合開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，展出包含全液冷散熱設(shè)計(jì)在內(nèi)的多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。其模塊化服務(wù)器架構(gòu)支持快速部署，配合智能監(jiān)控系統(tǒng)，為AI訓(xùn)練與HPC應(yīng)用提供高效能、易管理的算力基礎(chǔ)，彰顯公司在綠色數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的技術(shù)積累。

全場(chǎng)景算力解決方案亮相
本次展會(huì)重點(diǎn)展示四大類產(chǎn)品方案：

多元AI計(jì)算解決方案亮相，賦能大模型與深度學(xué)習(xí)

• MiTAC G4520G6 - 4U雙路GPU服務(wù)器，搭載Intel Xeon 6處理器，支持8張NVIDIA H100 NVL,H200 NVL和RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition系列加速卡。配備32個(gè)DDR5內(nèi)存插槽（最高4TB容量）和8個(gè)PCIe 5.0 x16擴(kuò)展槽，前置8個(gè)U.2 NVMe SSD+后置4個(gè)SATA硬盤，2000W鉑金級(jí)冗余電源確保穩(wěn)定供電，可選全液冷散熱方案，專為大規(guī)模AI訓(xùn)練和科學(xué)計(jì)算優(yōu)化。
  
  
• MiTAC FT65T-B5652 – 塔式單路AI推理服務(wù)器，基于第五代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器打造，專為辦公環(huán)境下的AI推理與邊緣訓(xùn)練優(yōu)化。支持4張雙寬GPU卡，通過4個(gè)PCIe 5.0 x16插槽提供高達(dá)256GB/s的總帶寬，滿足實(shí)時(shí)視頻分析、語音識(shí)別等AI負(fù)載需求。配置8組DDR5內(nèi)存插槽與智能混合存儲(chǔ)方案（6×3.5" SATA + 2×U.2 NVMe + 1×M.2），可在有限空間內(nèi)高效處理模型推理。靜音設(shè)計(jì)與直立式機(jī)箱形態(tài)，使其成為部署在研發(fā)中心或邊緣節(jié)點(diǎn)的理想AI算力平臺(tái)。

支持邊緣HPC應(yīng)用的靈活平臺(tái)

•  TYAN TN85-B8261 - 2U雙路AMD平臺(tái)，采用EPYC 9005系列處理器（最高192核），支持4張雙寬GPU卡和6TB DDR5內(nèi)存。8個(gè)前置U.2 NVMe SSD提供高速數(shù)據(jù)吞吐，2700W鈦金級(jí)電源實(shí)現(xiàn)優(yōu)異能效比，為深度學(xué)習(xí)和 HPC 環(huán)境提供靈活性。
  
  
• MiTAC M50FCP2UR2224 - 2U雙路高性能服務(wù)器，配備32個(gè)DDR5內(nèi)存插槽(最高8TB)和24個(gè)2.5寸熱插拔硬盤位(NVMe/SAS/SATA)，專為內(nèi)存密集型HPC與AI運(yùn)算設(shè)計(jì)。

高性能云端運(yùn)算平臺(tái)，滿足部署靈活性與可維護(hù)性需求

• TYAN HG68-B8016 - 專為云游戲和龐大的計(jì)算工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的 6U 多節(jié)點(diǎn)平臺(tái)。其涵蓋5個(gè)支持 AMD EPYC? 4005 系列處理器的單路節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都可配置 DDR5-5600 內(nèi)存和 NVMe M.2硬盤，顯著地提高了云原生操作的效率。
  
  
• MiTAC M2810Z5 - 2U 四節(jié)點(diǎn)單路服務(wù)器，專為高密度云環(huán)境打造。每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持最高3TB DDR5-6400內(nèi)存與4顆E1.S固態(tài)硬盤，適用于大規(guī)模部署下的計(jì)算資源彈性調(diào)度。

企業(yè)級(jí)服務(wù)器平臺(tái)，滿足內(nèi)存密集型任務(wù)與可擴(kuò)展存儲(chǔ)需求

• MiTAC R1520G6 - 1U雙路企業(yè)級(jí)服務(wù)器，搭載Intel® Xeon® 6 P核處理器，專為高頻交易與虛擬化環(huán)境優(yōu)化。配備10個(gè)熱插拔NVMe U.2硬盤位，提供高達(dá)160GB/s的存儲(chǔ)帶寬，滿足實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理需求。支持32個(gè)DDR5內(nèi)存插槽（最高8TB容量），是金融分析、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫等密集型應(yīng)用的理想選擇。 

面向未來的智能計(jì)算基礎(chǔ)，持續(xù)強(qiáng)化本地化服務(wù)能力 作為具備全球視野與本地落地能力的服務(wù)器廠商，神雲(yún)科技持續(xù)深耕中國市場(chǎng)，致力于為人工智能、邊緣計(jì)算、高性能運(yùn)算與企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型客戶提供快速交付、靈活架構(gòu)與專業(yè)服務(wù)。未來，神雲(yún)科技將持續(xù)拓展平臺(tái)產(chǎn)品線，并通過強(qiáng)化合作生態(tài)與本地技術(shù)支持，打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的智能算力基礎(chǔ)。

誠邀蒞臨WAIC 2025神雲(yún)科技展位（H1館#A425），體驗(yàn)最新AI服務(wù)器解決方案與技術(shù)演示。期待與您共探智能算力未來！