上海2023年6月16日 /美通社/ -- 中國國際半導體技術大會(CSTIC) 2023將在6月26-27日于上海召開，SEMICON China2023將于6月29日-7月1日同地盛大啟幕。

本屆SEMICON China作為后疫情時代的首秀，展覽面積達9萬平方米，1100多家展商，4200多個展位，20多場同期會議異彩紛呈。

安集科技自2007年首屆出席SEMICON China至今，十幾年來緊密結合中國半導體產業發展特點和全球半導體產業的發展趨勢，與合作伙伴們進行著更順暢、更深入、更懇切的交流。

在本屆展會上，安集科技將攜手三大具有核心競爭力的技術平臺亮相：化學機械拋光液-全品類產品矩陣、功能性濕電子化學品-領先技術節點多產品線布局、電鍍液及其添加劑-實現電鍍高端產品系列。并結合"讓未來更綠色、更美好、更摯誠"的ESG愿景，助力共建集成電路行業可持續發展。

大咖云集 誠邀蒞臨

本廟元進材科科論壇(AMF)將邀請全球領袖和專家代表，分享半導體材料的創新成果、商業機會、應用需求和解決方案，為半導體產業專業人士提供高價值的內容分享和交流互動機會。

SEMICON China 2023

集成電路制造濕法工藝材料創新

荊建芬
安集科技 副總經理，研發及產品管理

時間: 6月29日 (周四)10:55-11:20
會議地點:上海卓美亞喜瑪拉雅酒店 六樓蝶廳

拋光、清洗和沉積是集成電路制造中三大關鍵濕法工藝，隨著先進工藝節點的尺寸微縮，晶體管從平面到立體，集成工藝從二維到三維，濕法工藝材料遇到更多挑戰。安集科技專注于一站式化學機械拋光液、領先的功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑的創新，致力成為客戶身邊的國際化合作伙伴。

CSTIC 2023

先進節點Cu-PCMP清洗的挑戰與解決方案

劉兵
安集科技 主任研究員/研發總監

時間: 6月27日 (周二)10:20-10:45
會議地點: 上海國際會議中心 5D+5E上海浦東濱江大道2727號

先進節點Cu-PCMP清洗的挑戰是將暴露金屬(如Cu和Co)的蝕刻速率抑制在1A/min范圍內完全去除漿料顆粒和BTA殘留，最小化Cu表面粗糙度的改變，并延長排隊等候時間。通過對PCMP清洗溶液的優化及如何應對這五個方面的挑戰進行詳細的研究。討論Cu-PCMP清洗機理，并對金屬保護與金屬表面有機膜殘留的平衡進行研究。同時還研究CMP清洗后的金屬表面粗糙度和金屬氧化物厚度變化及穩定性。

上海·新國際展覽中心

展位號：E4-213

6.29-7.1

另有神秘新品即將重磅推出，值得期待。

誠邀行業摯友蒞臨現場，共享科技交流盛宴。