4月6日下午，電子產業供應鏈與智造平臺硬之城在深圳福田召開了“2021年品牌·業務升級暨銀行戰略簽約儀式”。會上，全新升級后的硬之城品牌VI與業務板塊終于正式官宣，硬之城與中國銀行、杭州銀行、寧波銀行、深圳南山寶生村鎮銀行分別簽訂了授信項目，授信總額達12億元。

現場，硬之城創始人、CEO李六七介紹了全新升級的VI視覺體系。“新的logo以硬之城英文‘Allchips’首寫字母A演變而來，集中體現企業與電子元器件、集成電路的緊密關系，相較于過去的品牌形象，新logo更突出了數據處理能力和速度”，李六七表示，“我們希望新品牌形象的發布，能夠激勵整個團隊勇攀一座又一座高峰，也能夠讓更多的中小企業客戶更好地認識一個嶄新的硬之城。”

（企業供圖，下同）

隨后，李六七介紹了硬之城業務升級后的服務內容，包括智造工廠——PCBA服務、協同系統（DSM－S）等。他表示，硬之城今年在戰略布局上啟動了智造工廠，對下游的貼片工廠進行數字化、標簽化，滿足多樣化的產能需求。李六七表示，平臺的主要功能是實現智能“派單”——把供給側的工廠進行智能分類，在需求側把不同類別的工廠精準匹配給各個訂單需求方。此外，通過硬之城的協同系統，能夠為各個客戶提供覆蓋全周期的供應鏈解決方案，不僅滿足一個樣品起訂的客戶需求，也滿足中、小批量規模生產的需求。

為了更快速地滿足市場需求與更好地服務中小企業客戶，現場還舉行了簽約授信儀式。硬之城與參會的中國銀行、杭州銀行、寧波銀行、深圳南山寶生村鎮銀行簽訂了授信協議，授信總額達12億元。據了解，硬之城與銀行雙方將從中長期信貸投放、降低企業融資成本、協同優化金融服務體系等方面入手，建立信息共享機制，收集制造業企業中長期融資需求，梳理重點項目、優勢企業等清單，及時對接金融機構，幫助企業解決融資難題。

眼下，中國電子工業仍在持續高速增長，未來電子元器件產業也將繼續強勢發展。接下來，硬之城將致力于賦能上下游，提高產業鏈生產、流通效率，提升中小企業競爭力，助力中國芯走向世界。