作為我國現代電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展已逐步形成了IC設計、IC制造和封裝測試三業并舉、協調發展的格局。根據中國半導體行業協會統計，2013年中國集成電路產業銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，已形成環渤海、長三角和珠三角三大集成電路產業區域，銷售收入占全國整個產業規模的九成以上。隨著我國集成電路產業的新一輪扶持政策陸續出臺，先是北京發布300億元集成電路產業基金，隨后上海、江蘇、深圳可能都將在全國“兩會”后出臺百億產業基金，由政府牽頭吸納社會資本，初步預測至少有千億規模投資匯集集成電路產業。業內人士紛紛表示，希望此輪新政能成就我國集成電路產業的又一個“黃金十年”！
此次國家政策扶持較以往而言思路上有明顯轉變，將主要使得產業鏈各環節龍頭企業受益，避免以往撒胡椒面的分散式鼓勵扶持，造成資金分流或扶持效果弱化。一方面，此輪扶持計劃還會醞釀出一系列的企業并購重組，例如近期的紫光并購展訊和銳迪科，都標明中國集成電路產業投融資與并購進入活躍期。另一方面，針對產業鏈的核心技術突破，更多的企業則采取建立研發聯合體的形式，集成企業間的各種資源進行聯合攻關，分擔先進技術研發成本、分享研究成果及其IP，并迅速得到業界認可及政府關注進而給予扶持。近期，由華進半導體與中微半導體、中科院半導體所、清華大學等國內近三十家企業、科研院所分別就“裝備評估與改進”、“硅基光電集成創新”、“高校合作”等多個創新聯合體達成協議，引發行業內新一輪的熱議。
在近期舉行的首屆“華進開放日”活動中，華進半導體CEO上官東愷表示：成立于2012年9月的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，高度聚焦于高密度封裝與系統集成的研發與產業化，目標成為國際先進封裝領域的產業化平臺、研發創新平臺、技術交流平臺和人才培訓平臺。借助聯合體（Consortium）的創新模式，華進與業界緊密合作，探索上下游產業鏈協同創新模式、三維封裝產業鏈模式，以及系統集成協同設計與制造的新理念，并致力于推動產業整合與上下游產業鏈合作，為打造封測領域的世界級企業提供技術支撐。
本次華進開放日系列活動期間，無錫市政府領導、02科技重大專項組領導、封測聯盟領導及封測產業方面的企業家和專家學者齊聚一堂，共同探索先進半導體封裝技術的發展趨勢。會議交流主題包括：系統級封裝設計、封裝材料與先進封裝制造技術（包括三維封裝、晶圓級封裝）、光電互連等。與會專家、企業家進行了深入探討，為進一步搭建了交流與合作的平臺，促進了高效合作機制，為實現多方共贏創造了條件和環境。
