從半導體消費大國到半導體產業制造大國乃至強國，中國還有很遠的路要走。如何優化產業結構？設計業、芯片加工業、封裝測試業應該如何發展？中國尚不完備的半導體產業鏈該如何打造?關鍵設備與材料業如何發展？如何推動中國的企業創新與做大做強？本周在上海舉行的IC CHINA新聞發布會上，來自中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總陳雯海、上海市集成電路行業協會秘書長蔣守雷及到場的近50家媒體和企業代表，熱議當下如何助力成就未來半導體產業之大國重器！國家年度半導體產業盛會—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
大國重器 -飛速發展的中國半導體產業
以集成電路為代表的半導體產業是信息產業的核心和基礎產業，也是中國的戰略性基礎產業。根據中國半導體行業協會統計，2015年第一季度中國集成電路產業銷售額為685.5億元，同比增長16.7%。其中，設計業銷售額為225.1億元，同比增長25.6%；制造業銷售額184.9億元，同比增長20.3%，增幅較快；封裝測試業銷售額275.5億元，同比增長8.2%。中國已經是全球最大和增長最快的半導體市場。近些年來中國集成電路創新能力顯著提升，其中IC設計能力不斷提高，芯片制造能力持續增強，先進封裝技術產業化能力不斷增強。集成電路產業鏈建設步伐加快，高端設備和先進材料發展迅速。中國集成電路產業結構持續優化，一批優秀企業在國際競爭中占有一席之地。
中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田表示，“中國擁有全球最大的電子終端消費人群，以及全球最大的電子整機制造基地，擁有龐大的產業鏈下游資源和應用需求。在國家密集政策的支持下，只要我們調整體制和機制，結合中國市場特點，提高技術和產品的原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新能力，我們一定會走出一條適合中國式集成電路產業的創新發展之路。”
2015年，半導體企業兼并重組加劇，芯片業掀起并購浪潮，全球并購交易規模超過1000億美元。本土集成電路企業實施走出去戰略，紫光集團與英特爾的交易為該公司挺進全球最大芯片市場創造了更多機會，也標志著中國芯片產業在全球半導體產業鏈中開始扮演重要力量。對于國內半導體行業來說，國內龍頭企業陸續啟動收購、重組，如FOUNDRY與先進封裝攜手共進，帶動了整個集成電路產業的大整合，也帶動了集成電路市場的投資熱潮。通過并購，可以互取對方的技術強項，快速提高市場占有率，將成為今后的主流。中國半導體企業整合進入2.0時代。
《中國制造2025》指出，要全面推進實施制造強國戰略，聚焦制造業綠色升級、智能制造、高端裝備創新三大方向，并提出到2025年邁入制造強國行列。電子行業的眾多新興子行業中,集成電路、北斗產業、傳感器、智能家居、LED 等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。華大半導體有限公司自2014年成立以來首次公開亮相(W5館 5C087)，集結了集團內部具有行業影響力的成員企業，組成了豪華陣容。為契合中國制造2025和網絡信息安全的國家戰略布局，華大半導體確立以芯片設計業務為龍頭，開發中國自主可控、安全可靠的芯片；與此同時著力發展五大產業：計算機網絡、工業控制、智能卡、顯示及多媒體、導航五大產業，以產業發展帶動中國集成電路優化升級, 打造世界級集成電路企業。
縱觀全球半導體產業，韓國DRAM產業的崛起、美國半導體制造聯合體SEMATECH、IMEC歐洲微電子研究中心、臺灣半導體產業發展的再突破，都是值得我們借鑒和思考的成功案例。在當下的產業大環境中，結合《國家集成電路產業發展推進綱要》、中國國家集成電路產業投資基金全面開啟布局投資、聯合研發體系、并購重組等組成的“四駕馬車”，將聯合推動半導體產業實現跨越式發展，共同助力實現“大國重器”之路！
IC CHINA -萬億級“整機與芯片”聯動展示平臺助力中國半導體產業強勢崛起
中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China）經過13年的發展，已成為國內外最具影響力的半導體業界盛會之一，今年更是亮點紛呈：
（一）大國重器，國家隊全明星陣容亮相
自去年9月正式成立以來，國家集成電路產業投資基金頻頻出手，在芯片行內進行了一系列投資，其中包括：31億港元參與中芯國際的增發；向紫光集團投資100億元；參與A股企業長電科技的收購案等。國家大基金預計2015年向芯片業投資200億元，其中前8位代表性企業中有6家參與本次展會，包括紫光展訊、中芯國際、江蘇長電、珠海艾派克微等龍頭企業；國家科技重大專項企業—01專項、02專項企業集中亮相IC China ，包括上海微電子、深南電路、上海新陽、北方微電子等。此外，代表半導體國家隊的大唐電信、華大半導體等整體出場亮相，而且本次展會集齊全國各地集成電路產業化基地，包括：無錫基地、深圳基地、濟南基地等，體現國家集成電路產業之各區域布局。作為新中國裝備制造業發展的搖籃，遼寧在發展裝備制造產業上擁有良好的產業基礎和科技優勢。遼沈半導體產業，這個沉睡的雄獅似乎已經在中國制造新一輪發展機遇面前逐漸蘇醒，遼寧集成電路產業聯盟將驚艷亮相本屆展會。
（二）三業并舉，覆蓋完整產業鏈
半導體產業的飛速發展得益于上下游產業鏈的協同，設計、制造和封測環節缺一不可，近來業內常有制造業與封測業攜手并進的成功案例。設計業技術水平快速提升，代表企業聯發科（展商5A022）、展訊通信（展商5A029）、恩智浦（展商5A032）陸續發布IC新品；制造業核心技術節點陸續攻破，臺聯電（展商5B059）、中芯國際（展商5B103）、華力微電子（展商5B106）展示全球最新14nm的平臺進展和技術路線圖；武漢新芯（本屆展商：5A087）作為目前國內首個進軍3D NAND領域的企業亮相本屆展會；而未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力， 封測業領銜代表長電科技（商5C025）、通富微電（展商5C155）、華天科技（展商5A089）積極擴充先進封裝測試產能及產業化布局。
（三）創新，國家發展全局核心
五中全會提出，深入實施創新驅動發展戰略，而半導體是產業的創新源泉和應用革新的根本。創客是創新的起始點。除了需要創意制勝之外，在市場競爭層面的比拼已經上升到產業鏈對決。如何打通產業鏈獲取更多資源？如何向成功的創業團隊取經？如何獲取國內外最新技術應用趨勢？ “創智未來，創客峰會” 匯聚智能硬件創新項目產業鏈上核心技術廠商、孵化平臺、資本機構、創客等杰出代表，面對面為創新創業把脈獻招。
（四）歐美日韓半導體企業搶灘中國半導體市場
中國作為全球最大的電子消費市場和增速最快的半導體制造大國，伴隨著一系列整合和基金的刺激下，很多國外領先半導體企業也陸續調整策略，聚焦中國，搶灘中國半導體市場。本屆展會中匯集了一批知名外企，包括歐美參展代表企業：飛思卡爾（嵌入式處理解決方案全球領導者）、恩智浦（全球前十大半導體公司）、AMS（全球領先的高性能模擬集成電路(IC)設計及制造商）、普迪飛（具有20多年行業經驗的半導體產業跨界整合技術服務公司），日本參展代表企業：迪思科（全球領先的半導體設備廠商）、松下（大規模和超大規模集成電路封裝和測試的專業企業），以及韓國參展代表企業Maps（高性能電源管理芯片專業生產廠商）等。
（五）兩岸半導體企業攜手共進、同臺競技
伴隨著臺積電、臺聯電、力晶等臺灣半導體業者今年分別宣布在中國大陸啟動12英寸晶圓代工廠項目，臺灣半導體產業迸發出新的活力，出現了兩岸攜手共進、同臺競技的嶄新局面。本次展會中，不僅有臺灣晶圓代工雙雄之一的UMC臺聯電閃亮登場，更有臺灣電子設備協會等組織機構參展。而“海峽兩岸集成電路產業合作發展論壇”在上海和臺北已交替舉辦五年，得到兩岸業界及有關方面的強烈反響和大力支持，論壇已成為兩岸產業界一年一度溝通交流、合作展望的重要平臺，成為連接和溝通兩岸IC產業的重要橋梁。
上海市集成電路行業協會秘書長蔣守雷表示，“在國家一系列政策密集出臺的環境和國內市場強勁需求的推動下，中國集成電路產業整體保持平穩較快增長。期待臺灣與大陸業者之間不斷加強合作、整合優勢資源、同臺競技，必將展開一個兩岸協同發展的半導體新格局。”
（六）需求端高漲帶動芯片應用飛速發展
物聯網和可穿戴設備正在崛起，作為首家提供全面覆蓋邊緣節點、網絡和云計算的IoT解決方案公司，飛思卡爾半導體不久前展開為期9個月的飛思卡爾IoTT大篷車全國26個城市巡展，本次將有飛思卡爾IoT專區亮相本次展會。在中國的傳統電子產品產銷量增長放緩的同時，移動互聯、云計算、物聯網等新一代信息技術產業迅速成長，智能手機和平板電腦成為當前增長最快的熱門產品。智能終端將繼續支撐集成電路產業快速發展，物聯網等領域將推動集成電路產業的繁榮。4G智能手機、物聯網產業快速發展及銀行卡“換芯潮”，將為集成電路企業提供更多市場空間。
（七）萬億級“整機與芯片”聯動展示平臺
我國集成電路產業對外依賴程度高，推動集成電路產業發展，對于國家安全、自主創新、經濟升級轉型，有“一舉多得”的作用。國家級半導體產業年度盛會“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產業鏈互動，預期有5萬專業買家。來自設計、制造、封測、材料、設備等領域的國內外優秀半導體企業，以及整機系統企業、通路商、分銷商和半導體企業齊聚一堂、共謀發展。
發布會的后半部，來自本屆IC China主辦方領導及部分展商代表分別登臺致辭發表精彩演講，并接受記者的提問采訪。中國電子器材總公司常務副總陳雯海表示，“中國半導體產業正迎來前所未有的發展機遇，全球半導體優秀企業也在逐步匯集在IC China大平臺上，200余家半導體企業將集中展示IC在物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，共同推進“系統應用-半導體-設備-材料”全產業鏈的發展”。武漢新芯集成電路制造有限公司執行副總裁陳少民表示，“武漢新芯將以國家對集成電路的發展戰略為自身發展方向，以先進存儲器集成電路大規模產業化為突破口，積極發揮產業鏈的資源平臺和整體優勢，建立技術，管理，人才等方面的創新體系，推進創新成果產業化。”華大半導體有限公司總經理助理劉勁梅表示，“IC China是中國最具影響力的國家半導體產業展示平臺。借此平臺，華大半導體公司第一次公開亮相。本次我們展出了豐富的產品和解決方案，對華大半導體作了全面介紹。希望通過這次參展，讓大家全面了解華大半導體，看到CEC集成電路產業的發展思路和發展新氣象，看到我們做好集成電路產業的決心和所付出的努力，同時也希望能夠借助這個平臺，和業內的朋友廣泛交流，建立更好的合作關系，大家一起為中國半導體產業的發展，做出自己的努力！”
