（美通社頭條）德州儀器 (TI)1月5日推出新型汽車半導體及開發資源，旨在提升各類車型的安全性和自動駕駛能力。TI的可擴展型TDA5高性能計算片上系統(SoC)產品系列，兼具功耗與安全優化的處理能力，還可提供邊緣人工智能(AI)功能，最高可支持汽車工程師學會的L3級自動駕駛。TI同時推出了AWR2188單芯片8發8收4D成像雷達發射器，助力工程師簡化高分辨率雷達系統的設計工作。上述器件與DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太網物理層(PHY)進一步豐富了TI汽車產品組合，賦能下一代高級駕駛輔助系統(ADAS)與軟件定義汽車(SDV)的研發。TI將于2026年1月6日至9日在內華達州拉斯維加斯舉辦的CES展會上首次展示這些產品。

為提升下一代汽車的安全性與自動化水平，汽車制造商正逐步采用中央計算系統，該系統可支持人工智能與傳感器融合技術，實現實時智能決策。TI的TDA5 SoC系列專為高性能計算打造，可提供每秒10萬億次(TOPS)至1200萬億次(TOPS)運算的邊緣人工智能算力，能效比超24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設計，采用標準UCIe接口，具備出色的可擴展性，能讓設計人員基于單一產品組合，實現多種功能配置，并且支持最高L3級自動駕駛。憑借二十余年的汽車處理器研發經驗，該系列產品拓展了TI 現有產品組合的性能邊界，助力汽車制造商實現計算架構集中化，并處理復雜的先進人工智能模型。