2023年7月12日，四方維公司和騰訊云宣布在慕尼黑上海電子展上簽署了合作協(xié)議，旨在整合技術(shù)優(yōu)勢(shì)和業(yè)務(wù)資源，推動(dòng)中國(guó)芯片企業(yè)的信息上云和業(yè)務(wù)出海。

中國(guó)芯片企業(yè)在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的作用日益重要，為了幫助它們迅速擴(kuò)展業(yè)務(wù)，四方維公司和騰訊云將發(fā)揮各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)資源，以數(shù)字化產(chǎn)品資料和數(shù)據(jù)手冊(cè)為基礎(chǔ)，推動(dòng)企業(yè)的全球數(shù)智化營(yíng)銷，并以國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中建立自己的品牌為目標(biāo)。

騰訊云將提供云端智能平臺(tái)，協(xié)助中國(guó)芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品信息的數(shù)字化、規(guī)范化和通用化，并建立強(qiáng)大的網(wǎng)上信息庫(kù)，為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供支持。四方維公司將提供整體解決方案，發(fā)揮新品導(dǎo)入、電商轉(zhuǎn)化和供應(yīng)鏈智能管理資源優(yōu)勢(shì)，助力中國(guó)芯片企業(yè)在全球工程師和采購(gòu)者面前展示實(shí)力，應(yīng)對(duì)業(yè)務(wù)出海的挑戰(zhàn)。（美通社頭條）