根據國際半導體產業協會（SEMI）報告數據顯示，2021年全球半導體材料市場收入增長15.9%，達到643億美元，超過了此前在2020年創下555億美元的市場高點。中國大陸2021年半導體材料的市場約為119.3億美元，同比增21.9%。
2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學品、CMP和光掩模領域在晶圓制造材料市場中表現出最強勁的增長，而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推動。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，2021年全球半導體材料市場出現了不同尋常的增長，這得益于對芯片的強勁需求和行業的產能擴張。（美通社,2022年3月16日加州米爾皮塔斯）
