陶氏公司（紐交所代碼：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China 2021）并在E6展廳#6550展位展出一系列適用于5G生態系統的高性能有機硅創新材料。此次展出以陶熙?（DOWSIL?）有機硅電子膠、和熙耐特?（SiLASTIC?）有機硅彈性體兩大品牌為主，這些多元化的產品及相關的定制化解決方案能夠幫助5G智能設備、通訊基礎設施、云計算及數據中心中關鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。

陶氏公司的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱，如：基站（有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU）、光通訊設備和器件、核心網設備，以及各類消費電子產品的芯片等。此外，陶氏公司為應對電磁屏蔽挑戰設計的導電膠粘劑可保護敏感電子設備，減少電磁干擾帶來數據丟失和設備故障問題。

在電子裝配方面，陶氏公司的有機硅膠粘劑、密封劑和敷形涂料，可提供靈活的保護，以達到防水防污、減小或消除應力及減震的功效。在注塑及模壓成型應用中，熙耐特TM品牌的液體硅橡膠系列產品為消費電子產品提供了美觀性和加工性能解決方案。

這次展出的多款產品都獲得了全球頂級研發獎項的認可，包括“R&D100大獎”、“BIG創新獎”、“BIG可持續發展獎”、“愛迪生發明獎”。其中，重點推出的新產品包括：陶熙? TC-5550 高可靠性導熱硅脂——針對裸晶片設計的獨特配方，導熱率高達5.3W/mK，熱循環后具有出色的抗溢出性能；陶熙? TC-4083點膠式導熱凝膠——導熱率高達10W/mk，擠出率高達65g/min，具有優異的可靠性，適用于消費電子、通訊、汽車等行業中120um到3mm厚度的導熱填縫；以及陶熙? TC-3065 導熱凝膠——具有6.5W/mK的導熱率，適用于通訊和數通領域高速光模塊導熱填縫，固化后無滲油、揮發性有機物（VOC）含量低，可替代預制導熱墊片。

（美通社,2021年3月17日上海）