新思科技（Synopsys, Inc.）近日推出其3DIC Compiler平臺(tái)，轉(zhuǎn)變了復(fù)雜的2.5和3D多裸晶芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與集成。該平臺(tái)提供一個(gè)前所未有的完全集成、高性能且易于使用的環(huán)境，可集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體，并且優(yōu)化了信號(hào)、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設(shè)計(jì)和封裝團(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

新思科技的3DIC Compiler建立在一個(gè)IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上，通過(guò)更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了容量和性能的可擴(kuò)展性。該平臺(tái)提供了一個(gè)集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。此外，3DIC Compiler為所有視圖（架構(gòu)、規(guī)劃、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析和signoff）提供獨(dú)特且用戶(hù)友好的可視化功能（如360°三維視圖、交叉探測(cè)等），在IC封裝可用性方面樹(shù)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。

新思科技與多物理場(chǎng)仿真行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Ansys合作，將Ansys的RedHawk系列硅驗(yàn)證分析能力與3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精確的信號(hào)、熱量和功率數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)被緊密集成到3DIC Compiler中，用于封裝設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的解決方案相比，RedHawk和新思科技3DIC Compiler之間的自動(dòng)反標(biāo)以更少的迭代實(shí)現(xiàn)更快的收斂。

（美通社,2020年8月11日加州山景城）