Nano Dimension的美國總部傳感器解決方案提供商HENSOLDT以及領先的增材制造電子 (AME) /印刷電子 (PE) 提供商Nano Dimension在高性能電子元件的開發過程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新開發的Nano Dimension介電聚合物墨水和導電墨水，HENSOLDT成功組裝了10層印刷電路板 (PCB)，它將高性能的電子結構焊接到PCB的兩面。到目前為止，3D印刷電路板還不能承受雙面組裝組件所需的焊接過程。

AMEs對于在生產前驗證專用電子元件的新設計和功能很有用。 AME是一種高度靈活的個性化工程方法，用于對新的電子電路進行原型制作。這樣可以大大減少開發過程中的時間和成本。此外，AME在生產開始前提供經過驗證和批準的設計，從而提高了最終產品的質量。

HENSOLDT于2016年開始使用Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統，以研究3D打印電子產品的可能性。去年，HENSOLDT成功實施了DragonFly 無人值守數字制造 (LDM) 打印技術，這是業界用于電子電路全天候3D打印的增材制造平臺。（美通社,2020年5月20日慕尼黑和佛羅里達州博卡拉頓）