環旭電子近日宣布，于2020年2月初建成第一座5G毫米波實驗室。其中，天線量測暗室可支持探針式毫米波天線近、遠場量測；小型緊縮場暗室則可支持主動式3D天線場型測量及波束成形(Beam forming)、波束跟蹤量測(Beam tracking)等。

在天線整合封裝方面，頻段越高，天線越小。基于封裝材料與工藝的微小化天線模塊(Miniaturization Antenna Module)技術，將天線與芯片集成在封裝內，為系統級無線芯片提供了良好的天線解決方案，也是目前智能移動裝置毫米波天線的主要方案，具備縮短路徑損耗、符合小型化需求等優點。因此，5G毫米波天線模塊對5G毫米波智能移動裝置是一個全新而必要的部件。

盡管業內已有毫米波技術的領導廠商提供微小化天線標準模組，但智能手機或移動裝置品牌大廠仍傾向于打造自己的微小化天線模塊，開發出與其他品牌有差異化的設計或效能，因而需要與研發測試能力強、實驗室設施完善的模塊供貨商攜手合作。毫米波實驗室設備的建設費用高昂，且需要聘任高頻無線專家、工程師來執行仿真、特性量測及設計優化建議等。環旭電子看好5G通訊未來的市場前景，從2019年開始投資建設5G毫米波實驗室，提升5G產品射頻方案設計與性能驗證服務的能力。

近年以來，環旭電子持續致力于天線研發技術與設備，目前第三座支持Sub-6GHz天線暗室量測系統也正在建設中，預計將在2020年第一季度建成。環旭電子擁有完整的天線設計能力與量測設施，有利于客戶優化產品的無線射頻性能、提升產品競爭力。通過陸續建成的新實驗室和量測系統，環旭電子將為客戶提供更為完整的5G天線設計與測試服務。

（美通社,2020年3月11日上海）