國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司宣布于二零二零年二月二十日，公司與聯席牽頭經辦人（J.P. Morgan、工銀國際、Barclays、UBS、浦銀國際、工銀澳門、絲路國際及BNP Paribas） 訂立認購協議，據此，各聯席牽頭經辦人已同意認購本公司將予發行的該等債券并就此付款，或促使認購人認購本公司將予發行的該等債券并就此付款，本金總額為6億美元。

該等債券于新加坡證券交易所上市及報價已得到原則上批準。新加坡證券交易所并不就本公告中所作出的聲明或發表的意見是否正確一事上負上任何責任。

認購協議須待達成或豁免其中所載先決條件后方告完成，預期完成日會在二零二零年二月二十七日。此外，認購協議可能在若干情況下終止。有關進一步資料請參閱下文“發行該等債券”一節“認購協議”一段。

發行該等債券所得款項凈額（扣除費用、傭金及開支）將約為5.965億美元。

公司擬使用發行該等債券所得款項凈額（扣除費用、傭金及開支）用作擴充產能的資本開支及其他一般公司用途。

股東及有意投資者務請注意，發行債券須待認購協議所載條件達成后，方告完成。由于發行債券未必會進行，股東及有意投資者在買賣公司證券時務請審慎行事。

（美通社,2020年2月21日上海）